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低溫錫膏特性

      熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏特性;

1、熔點139℃
2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

       除了以上產(chǎn)品外,公司同時還供應(yīng)有無鉛焊錫膏、有鉛錫膏等產(chǎn)品,我們公司具備有*實戰(zhàn)的技術(shù),專業(yè)的運營團隊,為您創(chuàng)造以用戶體驗為前提的服務(wù),服務(wù)的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本,所以值得信賴;因為專業(yè)專職,所以值得選擇.以上信息僅供參考,詳情請致電相關(guān)工作人員為您解答。

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