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高溫錫膏的特性有哪些

高溫錫膏的特性:

    1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;

    2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;

    3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;

    4.具有**的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/div>

    5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

    6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達(dá)到免清洗的要求;

    7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;

    8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝;

    9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性**,在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽滿光亮。

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