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電子行業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照


電子行業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

 
1.       焊膏(錫膏)Solder Paste:   Gream Solder
2.       鋼網(wǎng)Stencil
3.       鋼網(wǎng)開(kāi)口:Stencil Windows
4.       再流焊(回流焊):Reflow Soldering
5.       波峰焊:Wave Soldering
6.       通孔再流焊:Paste-In-Hole Soldering
7.       微焊盤(pán):Micro Land
8.       精細(xì)間距:Fine Pitch
9.       片式元件:Chip Component
10.   插件:Through Hole Component
11.   熱沉元件:Heat Sink Component
12.   熱沉焊盤(pán):Heat Sink Land
13.   錫球:Solder Ball
14.   錫珠:Solder Beading
15.   PCB: Printed Circuit Board 中文譯為印制電路板
16.   PCBA: Print Circiut Board Assemblly 中文譯為印制電路板組件
17.   HDI: High Density Interconnect 中文譯為高密度互連
18.   SMT: Surface Mount Technology 中文譯為表面組裝技術(shù)
19.   IMC: Intermetallic Compound 中文譯為金屬間化合物
20.   BGA: Ball Grid Array 中文譯為球柵陣列封裝器件
21.   CSP: Chip Scal Package 指芯片尺寸大小的球柵陣列封裝器件
22.   QFP: Quad Flat Package 中文譯為四邊扁平封裝器件,四邊具有翼形短引線(xiàn)
23.   OFN: Quad Flat-pack No-lead Package 中文譯為方形扁平封裝無(wú)引腳器件
24.   POP: Package on Package 中文譯為堆疊封裝
25.   CCGA: Ceramic Column Grid Array 中文譯為陶瓷柱柵陣列封裝器件
26.   PTH: Plated Through Hole 中文譯為金屬化孔
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)錫膏,貼片紅膠等電子行業(yè)輔料,http://zyfk120.cn

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)

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