一.產(chǎn)品介紹
阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤(rùn)局部裝配的免清洗無(wú)鉛助焊膏，這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤(rùn)助焊膏使用，能在浸潤(rùn)在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現(xiàn)的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后，這種助焊膏的流變學(xué)特征使之能夠在浸潤(rùn)球體表面停留，同時(shí)輕松實(shí)現(xiàn)助焊膏槽的調(diào)整。開(kāi)發(fā)阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前，對(duì)層疊的 BGA 組件進(jìn)行預(yù)裝配。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
外觀 光滑，白色或灰白色膏劑
粘度(Malcom 螺旋粘度計(jì)測(cè)量) 典型值： 430 Poise (10rpm， 25°C)
粘附強(qiáng)度(根據(jù) IPC J-STD-004 標(biāo)準(zhǔn))
初始值10.6克/mm2(典型值)
6 小時(shí)后(50%相對(duì)濕度)8.3克/mm2(典型值)
24 小時(shí)后(50%相對(duì)濕度)8.8克/mm2(典型值)
研磨純度 <10 μm
酸值 (mg KOH/g) 140 – 170 (首批次=166.9)
腐蝕性 通過(guò) IPC 標(biāo)準(zhǔn)中銅鏡和銅腐蝕性的測(cè)試要求
鹵化物含量 不含鹵化物 (IPC J-STD-004 標(biāo)準(zhǔn)，屬于 ROL-0 類(lèi)物質(zhì))
水分含量 < 1.0% (w/w)
比重 1.02 克/cc
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 4.2 x 109 ?， 1 天，未清洗
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 6.8 x 109 ?， 4 天，未清洗
J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108) 8.9 x 109 ?， 7 天，未清洗
BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011) 7.3 x 1011 ?， 1 天，未清洗
BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011) 3.5 x 1011 ?， 4 天，未清洗
電遷移 (500 小時(shí)) 1.6 x 1011 ?， 96 小時(shí)
(BELLCORE) 4.0 x 1011 ? ， 500 小時(shí)(合格: 終值> 初始值/10)
三.回流
可在受控的干燥空氣或氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行回流。初始升溫速度為 1-2°C/秒。如果需要，可在 130-160°C 之間停留 1-2分鐘，然后再次升溫 60-120°C/秒，峰值溫度達(dá)到 235-260°C（根據(jù)合金種類(lèi)的不同而異）。過(guò)于液相點(diǎn)溫度應(yīng)停留時(shí)間為 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷卻到室溫。
四.應(yīng)用
這種助焊膏在富士（Fuji）和西門(mén)子（Siemens）浸潤(rùn)應(yīng)用設(shè)備上已成功地被評(píng)測(cè)了。應(yīng)用的實(shí)例如下所示。
1.轉(zhuǎn)移屬性
轉(zhuǎn)移重量取決于焊球轉(zhuǎn)移參數(shù)，如浸潤(rùn)厚度、接觸時(shí)間和上升速度等。可根據(jù)焊球的尺寸和間距選擇很好的參數(shù)。
2.清洗
盡管 ALPHA PoP 707 是一種免清洗助焊膏，但也可使用 BIOACT SC10E或 BIOACT SC30對(duì)回流后殘留物進(jìn)行清洗。生產(chǎn)模板或插腳轉(zhuǎn)移設(shè)備可使用BIOACT SC-10清洗。
3.存儲(chǔ)
助焊膏應(yīng)存儲(chǔ)在密封容器中，無(wú)需冷藏。未開(kāi)封容器的保存壽命一般為 6 個(gè)月。如果原料已被冷藏，容器應(yīng)在開(kāi)封前上升到室溫，防止空氣中的水分在焊膏表面冷凝。
