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產(chǎn)品資料
千住M705錫膏
產(chǎn)品型號(hào):M705-ULT369
產(chǎn)品品牌:千住金屬
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹

千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據(jù)目前的表面實(shí)裝發(fā)展趨勢(shì)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。另外,為了操作的“易用性”,從頭開始重新審視每一道工序,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化。
一.特點(diǎn):
1.保存穩(wěn)定性
2.空洞的抑制能力
3.精細(xì)間距的印刷性,通過改良脫模性能,減少焊錫膏向網(wǎng)板下的滲入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引腳側(cè)面上錫的能力,QFN斷面的浸潤(rùn)爬升.

二.性能一覽表


項(xiàng)目 M705-GRN360-K2-V(以往產(chǎn)品)
M705-ULT369 TYPE4
M705-ULT369 TYPE5
試驗(yàn)方法
合金 合金組成
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
JIS Z 3282 Class A
熔融溫度

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

DSC
粉末形狀
球形
球形
球形
SEM
粉末尺寸
20-38um
20-38um
15-25um
SEM、激光法
助焊劑 助焊劑類別&活性度
ROL1
ROL0
ROL0
IPC-J-STD-004
鹵素含有量
<0.02%
<0.02%
<0.02%
JIS Z 3197(電位差滴定)
- 500ppm以下
500ppm以下
EN 14582
遷移實(shí)驗(yàn)
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
JIS Z 3284
焊錫膏 粘度
200Pa?s
180Pa?s
180Pa?s
JIS Z 3284 Malcom
TI比
0.60
0.60
0.60
JIS Z 3284 Malcom
助焊劑含有量
11.20%
11.50%
11.50%
JIS Z 3197
坍塌性
0.4 mm間距以上無(wú)橋接
0.2 mm間距以上無(wú)橋接
0.2 mm間距以上無(wú)橋接
JIS Z 3284
粘著力
1.0N/24hr
1.0N/24hr
1.0N/24hr
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn)
合格
合格
合格
IPC–J-STD 004
保質(zhì)期
6個(gè)月
6個(gè)月
6個(gè)月
未開封0~10℃環(huán)境下
三.推薦印刷條件


項(xiàng)目
推薦條件
可以應(yīng)對(duì)條件
印刷機(jī)類型
刮刀滾動(dòng)印刷
圧入式
刮刀類型
金屬
氨甲酸酯、塑料
刮刀角度
60°
40-60°
印刷速度
30 ~ 50mm/s
20 ~ 100mm/s
印刷壓力
0.20 ~ 0.30N/mm
鋼網(wǎng)上沒有殘留焊膏
脫版速度
1.0 ~ 5.0mm/s
< 10mm/s
印刷滾動(dòng)徑
10 ~ 20mm

印刷環(huán)境

22 ~ 28℃

30 ~ 70%RH


四.推薦保存、使用條件

設(shè)定
推薦條件
備注
使用時(shí)常溫回溫時(shí)間
常溫環(huán)境下放置60分鐘以上
不能強(qiáng)制加熱,建議測(cè)定焊膏的實(shí)際溫度
常溫放置下可使用時(shí)間
*多72小時(shí)
未開封狀態(tài)下
使用時(shí)事前撹拌

建議手動(dòng)撹拌:30~60sec

自動(dòng)攪拌:30~60sec

根據(jù)自動(dòng)撹拌機(jī)性能而設(shè)定(注意升溫過度)
作業(yè)溫度
溫度: 22 ~ 28℃,濕度: 30 ~ 70%RH

鋼網(wǎng)上可使用時(shí)間
*多24小時(shí)
不要把鋼網(wǎng)上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中斷時(shí)放置時(shí)間
*多1小時(shí)

印刷后至部品搭載?回流的可使用時(shí)間
4小時(shí)以內(nèi)

五.千住M705-ULT369回流溫度曲線


粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)