導(dǎo)熱硅凝膠
一．產(chǎn)品描述
導(dǎo)熱硅凝膠是一款單組份硅系導(dǎo)熱凝膠，其質(zhì)軟且無需固化，應(yīng)用于各類縫隙且需要低機(jī)械壓力的電子組件間，具有良好的導(dǎo)熱和填隙能力，優(yōu)良的流變性能可使材料在較小的壓力下點(diǎn)膠操作。
二．產(chǎn)品特性
1.導(dǎo)熱性能好
2.對器件反作用力小
3.易壓縮，電絕緣
4.低熱阻
三．主要用途
1.手機(jī)散熱導(dǎo)熱模塊
2.主機(jī)和小型辦公室網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
3.大型存儲設(shè)備、機(jī)箱散熱模塊
4.汽車電子設(shè)備電信設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)包裝
5.無線電設(shè)備、LED照明
6.機(jī)頂盒及電源
7.視頻音頻模塊
四．典型型號技術(shù)參數(shù)
型號 顏色 導(dǎo)熱系數(shù) w/mk 儲存條件
ET-D10T-3.0 白色 3.0 20℃~25℃下避光儲存
ET-D10T-3.5 淡藍(lán)色 3.5 20℃~25℃下避光儲存
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
