低溫錫膏使用及注意事項(xiàng)

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時(shí)必須將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單獨(dú)存放.

工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%

攪拌時(shí)間：建議在3～5分鐘左右

*小包裝：500g/瓶

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